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格隆汇9月8日丨胜宏科技(300476.SZ)在互动平台表示，公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。公司已布局mSAP产线，用于1.6T光模块产品工艺需求。目前公司相关扩产项目均按计划有序推进，随着各项目陆续投产、爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。