随着AI服务器算力持续攀升与新能源汽车续航性能不断升级，电子设备对供电核心的要求转向低损耗、高密度集成等综合性能挑战。

在此背景下，铜铁共烧电感凭借其卓越的产品性能，正成为GPU、自动驾驶等高端领域的首选方案。

一、产品核心优势：高性能、高可靠、高集成

(资料图)

01 超低EMI Product Advantages

磁路闭合性显著优于传统组装式电感，电磁干扰（EMI）降低超30%，具备高抗干扰与强稳定性，适用于AI服务器、自动驾驶系统等对信号纯净度要求极高的场景。

▲ 智驾控制器

02 高功率密度

Product Advantages

高集成小体积，在10MHz级高频化条件下仍可稳定承载大电流，Irms值最高达50A。支持多路并联供电，满足大部分高端GPU瞬态超2000W的功率需求，助力设备小型化与高性能化。

▲ 高端显示卡

03 长稳低功耗，适应极端环境

Product Advantages

直流电阻（DCR）降低约25%，满负荷运行功耗相应下降；产品耐高温特性优异，在-40℃ ~ 125℃环境下使用寿命超过10万小时，适用于新能源汽车、工业储能等严苛环境。

▲新品速递：铜铁共烧电感产品尺寸及性能参数

二、技术路径：自主研发与工艺突破

01 材料自主化研发

围绕高磁导率与低损耗的双重目标，研发团队通过系统实验优化金属软磁复合粉末的粒度分布、形貌及微量元素配比。

模拟不同条件下的应用场景，测试验证磁导率、损耗值等关键性能，成功开发出兼具优良磁性能与共烧兼容性的材料，摆脱了对进口磁材的依赖。

▲ 磁粉配方与优化流程

02 一体化成型与共烧工艺

采用双伺服电机驱动的高压成型技术，精确准控制压力大小、加压速度、保压时间，保障胚体密度和尺寸精度符合工艺要求，形成致密结合体。

后续通过可控温烧结与退火工艺，降低磁心孔隙率，消除内应力，完成铜铁共烧一体化成型，提升产品可靠性与性能比的同时，实现高效率、低成本生产。

▲铭普新品铜铁共烧电感制备流程

三、未来展望：持续迭代，极致集成引领高端赛道

面对AI大模型训练、800V高压平台新能源汽车等发展趋势，铜铁共烧电感正朝着更薄型化（如1.7mm）、更高频化（10MHz级）方向演进。

通过多层共烧等工艺迭代，产品未来将深度适配AR/VR设备、车载激光雷达、新型储能系统等高端场景，为中国智造在核心电子元器件领域的自主发展提供有力支撑。